Caratteristiche tecniche:
- Frequenza operativa: 2.4 GHz (RF / Bluetooth Low Energy)
- Supporto comunicazione:
- Trasmissione (TX)
- Trasmissione e ricezione (TX/RX)
- Bluetooth Low Energy (BLE)
- Versioni disponibili:
- RF chip senza MCU
- SoC con MCU integrata
- Moduli BLE completi
- Alimentazione: 1.8V – 3.6VDC
- Basso consumo energetico (sleep mode fino a pochi µA)
- Memoria (a seconda del modello):
- Fino a 512KB Flash
- Fino a 160KB RAM
- EEPROM integrata (alcuni modelli)
- Interfacce: TTL seriale
- Supporto BLE Mesh networking
- Antenna: PCB integrata
- Package: moduli compatti SMT (es. 22.5 x 13.5 mm)
Moduli BT
I Moduli Bluetooth Hi-Flying sono progettati per applicazioni IoT, embedded e sistemi di comunicazione wireless a corto raggio, ideali per aziende che sviluppano dispositivi con connettività integrata e basso consumo energetico.
La gamma comprende chip RF, SoC e moduli Bluetooth Low Energy (BLE) a 2.4 GHz, disponibili in diverse configurazioni con o senza MCU integrata, per adattarsi a differenti esigenze progettuali. Le soluzioni Hi-Flying permettono di implementare comunicazioni wireless affidabili, sia in modalità trasmissione semplice che bidirezionale, con supporto alle più recenti tecnologie BLE.
Grazie al basso consumo energetico, alle dimensioni compatte e alla facilità di integrazione, questi moduli sono particolarmente adatti per applicazioni in ambito industriale, smart devices, automazione e sistemi IoT distribuiti.
Consystem supporta aziende in Italia nello sviluppo di progetti embedded e wireless, offrendo soluzioni Hi-Flying ottimizzate per garantire affidabilità, rapidità di integrazione e time-to-market ridotto.